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型号： FW-40-03-F-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-303-065价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对设计（带接地屏蔽结构），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI 等中低速至中等速率（≤ 300 Mbps）信号互联，兼顾信号完整性与抗干扰能力；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 针脚加固结构，配合0.65 mm超薄高度（303系列）和65 µm金镀层触点，确保多次插拔可靠性，常用于需现场升级或模块更换的通信模块（如小型基站基带板）、边缘AI加速卡等；  
- 严苛环境适应性应用：通过RoHS合规及JEDEC标准可靠性验证，适用于宽温（–40°C 至 +105°C）、振动频繁的车载信息娱乐（IVI）子模块或轨道交通控制单元中的板级互连。  
注：该型号不适用于高频（>1 GHz）或大电流（单针额定电流约0.5 A）场景，选型时需结合PCB叠层、压接公差及热管理综合评估。

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