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  • 型号: FW-40-03-F-D-303-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-303-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高性能嵌入式计算系统:如工业控制主板、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连,支持高速信号传输(兼容DDR4/DDR5、PCIe Gen4等)。

- 紧凑型通信设备:在5G小基站、光模块转接板、射频前端模块中,实现主控板与射频板或电源管理板的可靠堆叠连接,节省PCB空间。

- 医疗电子与测试仪器:用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等对尺寸、可靠性及插拔寿命(≥100次)要求严苛的场景,其带锁扣(Latching)结构和0.65 mm超薄堆叠高度(303系列)保障抗振性。

- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体版本),适用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的板间互联。

该型号具备双排针设计(40位)、表面贴装(SMT)、直角插接、镀金触点(Au 15µin)及UL94V-0阻燃等级,适用于需要高信号完整性、小体积与稳健机械配合的精密板对板堆叠应用。
产品参数 图文手册 常见问题
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