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  • 型号: FW-40-03-F-D-250-130-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-250-130-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-250-130-P价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-250-130-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-250-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-250-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-250-130-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证型号前缀,但FW系列通常对应高速/精密板叠接应用)。该型号为40位双排针(或插座),采用表面贴装(SMT)结构,0.050"(1.27 mm)间距,标称叠高250 mil(≈6.35 mm),带130 mil(≈3.3 mm)PCB延伸引脚,支持垂直直连式板叠接。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备中主板与子卡(如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板)间的紧凑互连;  
• 工业控制与医疗电子中需可靠信号完整性、抗振动、有限空间的模块化堆叠架构;  
• 测试测量仪器内多层功能板(如电源板、信号调理板、主控板)之间的可分离式刚性连接;  
• 航空航天及车载电子中对插拔寿命、温度稳定性(-55°C ~ +125°C)、EMI抑制有要求的加固型板对板接口。

其“F”后缀通常表示带锁扣(friction lock)增强保持力,“D”代表双排,“250-130”明确叠高与引脚伸出长度,适用于需精确层间定位与重复插拔的严苛环境。不适用于高频射频直连(非RF专用),但可支持高达数Gbps的差分信号传输(需配合阻抗控制设计)。
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