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型号： FW-40-03-F-D-250-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-250-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-250-100-P价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-250-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-250-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-250-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-03-F-D-250-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）之间的垂直或直角堆叠互连，利用其2.50 mm间距和100-pin双排结构实现高信号完整性与空间效率。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的差分信号传输（配合Samtec的SEARAY™兼容设计），适用于通信基站基带板堆叠、测试测量仪器的模块化背板架构等需稳定高频性能的场景。  
- 可热插拔/模块化设计：采用全屏蔽金属外壳（F系列）与镀金触点，具备良好EMI抑制与耐用性，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设备（如边缘计算网关、AI加速卡堆叠）。  
- 严苛环境应用：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS及无铅要求，适用于航空航天、轨道交通等对可靠性要求高的领域中板级互连。  
该型号特别适合需要在有限PCB空间内实现高引脚数、高机械保持力（D型锁扣结构）及长期插拔寿命（≥500次）的垂直叠接需求。

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