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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-250-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-250-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-250-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-250-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-250-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-250-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如40位、0.50mm间距、250µm触点镀金、65µm接触力、带ES屏蔽与A型锁扣)表明该型号适用于严苛信号完整性要求场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的差分信号互连(支持高达25+ Gbps速率),ES屏蔽结构有效抑制串扰与EMI; 2. 高端计算与AI加速卡——用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的紧凑堆叠连接,满足PCIe 4.0/5.0及HBM内存接口的低损耗、低延迟需求; 3. 工业自动化控制器——在空间受限且需抗振动的PLC或边缘计算模块中,实现主控板与I/O扩展板的稳固、可插拔堆叠; 4. 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理单元)——利用其小尺寸(约12.7×5.9mm)、高可靠性及生物相容性材料(符合RoHS/REACH),支持多层功能板精密叠接。 该型号带极化设计、防误插结构及ES电磁屏蔽罩,适用于需长期稳定运行、频繁维护或高EMC等级的嵌入式系统。不适用于大电流电源传输或户外暴露环境。