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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-215-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-215-090价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-215-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-215-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-215-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-215-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网(IIoT)网关等,需在有限PCB空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连; - 高性能计算与FPGA载板系统:用于主控板与扩展子卡(如AI加速卡、高速ADC/DAC子板)间的可靠连接,支持差分对布线,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中低速至中高速(≤8 Gbps)信号完整性要求; - 医疗电子与测试设备:在便携式超声探头控制板、多层诊断模块中提供耐插拔(≥50次)、低串扰的稳定机械与电气连接; - 汽车电子域控制器:适用于符合AEC-Q200基础可靠性要求的非安全关键域(如座舱域),实现MCU主板与显示/传感器接口板的可维护式堆叠设计。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,带防误插导向槽及自对准设计,标称电流0.5 A/接触对,工作温度-55℃~+125℃,适用于回流焊工艺。注意:其未通过车规级全认证,车载应用需结合系统级验证。