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- 型号： FW-40-03-F-D-215-090-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-215-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-215-090-A价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-215-090-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-215-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-03-F-D-215-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-215-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接卡、网络交换机子卡，利用其支持高达28+ Gbps/lane 的信号完整性能力，实现背板或夹层卡间的高速SerDes互连。 - 工业与医疗电子：在空间受限的工控主板、便携式超声设备或内窥镜图像处理模块中，提供可靠、低剖面（仅约9.0 mm堆叠高度）的垂直叠接方案，满足抗振动与长期插拔可靠性要求（≥500次）。 - 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或AXIe载板与功能子卡之间的可分离式高密度互连，便于快速更换与校准。 - 边缘AI计算模块：在多AI加速器（如NPU/FPGA）协同工作的紧凑载板架构中，实现处理器、内存扩展卡与接口卡之间的低延迟、高引脚数互联（40位双排，带完整电源与接地屏蔽设计）。 该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接结构，带防误插导向槽与应力释放设计，适用于回流焊工艺；标称工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合工业级可靠性标准。不适用于大电流供电主干路，但支持局部电源分配（每电源引脚额定3 A）。
产品参数
图文手册
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