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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-03-F-D-200-110-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-03-F-D-200-110-P价格参考。SAMTECFW-40-03-F-D-200-110-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-03-F-D-200-110-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-03-F-D-200-110-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-03-F-D-200-110-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗电子设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块)、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连。 - 高速数字接口扩展:支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中低速至中高速串行信号(额定电流0.5A/触点,信号完整性经优化),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组的堆叠互联。 - 可插拔/可维护结构设计:采用表面贴装(SMT)+直插式(F-type,带锁扣)结构,便于自动化装配与后期维修更换;110对信号位(220引脚)提供丰富I/O资源,适用于需要多路电源、接地及差分对布线的复杂板级架构。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐单元(非动力域)、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的场景(需结合整机防护设计)。 注:该型号不适用于高频射频或大功率(>3A)应用,且需严格遵循Samtec推荐的PCB叠层、压接公差及回流焊曲线以确保接触可靠性。