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型号： FW-40-02-L-D-653-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-L-D-653-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-L-D-653-065价格参考。SAMTECFW-40-02-L-D-653-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-L-D-653-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-L-D-653-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-L-D-653-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现PCB间低剖面（6.53 mm堆叠高度）、高引脚数（40位双排）的可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥50次）的场景中，提供稳定信号传输（支持16 Gbps+数据速率，满足PCIe Gen4/USB 3.2要求）；  
- 测试与开发平台：因采用直插式（L-type，垂直安装）、带定位柱与锁扣结构（D系列），便于原型验证和模块化设计，支持快速装配与返工；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200预兼容设计前提下，用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板之间的高可靠性堆叠连接（工作温度-40℃~+105℃）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与增强型端子设计，兼顾高频性能、机械鲁棒性与长期接触稳定性，适用于对尺寸、信号完整性及可制造性均有严苛要求的高端互连场景。（字数：398）

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