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型号： FW-40-02-G-D-566-159
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-566-159由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-566-159价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-566-159封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-566-159参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-566-159 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-566-159 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为双排、40位（2×20）、0.50 mm间距、垂直插拔式设计，带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、金手指镀层（D表示Gold over Nickel），工作高度为5.66 mm，配159 µin（约4 µm）厚金层，支持高速信号传输与良好EMI抑制。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板间的紧凑互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器中CPU模块与I/O扩展板的可分离堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中需频繁插拔、空间受限的板级堆叠；  
- 航空航天与测试测量设备中对可靠性、抗振性及信号完整性要求严苛的板对板接口；  
- 5G小基站、边缘AI计算模组等小型化、高频（支持高达25+ Gbps/lane）串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）的板间互连。

其低剖面、高引脚数、内置接地屏蔽和精密公差设计，特别适用于对热管理、电磁兼容性及长期插拔寿命有较高要求的高端电子设备。

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