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型号： FW-40-02-G-D-425-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-425-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-425-300价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-425-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-425-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-425-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-425-300 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm端子间距与3.0 mm超低堆叠高度（425 µm接触长度 + 300 µm板间间隙），实现高密度互连与轻薄化设计。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠对接。

- 可插拔/可维护架构：采用双排直角焊板设计（G系列，镀金触点），具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带单元、5G小基站、车载域控制器等场景。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化PLC背板扩展、航空航天航电模块堆叠等对可靠性要求高的场合。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要承担信号互联任务，强调精度、密度与稳定性。

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