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  • 型号: FW-40-02-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-02-G-D-250-100 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:40位(2×20)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、带接地屏蔽设计(“G”表示Grounded)、垂直插拔方向(“D”表示Dual-row, Vertical)、250 µin金厚、100Ω受控阻抗(支持高速信号传输)。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,典型场景包括:  
- 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板之间的互连);  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的垂直高密度互连;  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足振动、温度循环及EMI抑制要求);  
- 测试测量仪器(如ATE机架系统)中可插拔功能子板与背板的可靠对接。

其接地屏蔽结构与100Ω差分阻抗优化,使其适用于USB 3.2、PCIe Gen3、LVDS等高速串行协议;而2.5 mm超低组装高度(Stack Height)和自对准导向设计,便于自动化贴装与维修。综上,FW-40-02-G-D-250-100适用于需兼顾高速性能、高可靠性及高密度板间互连的中高端嵌入式系统。
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