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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)之间的垂直或夹层式互连。 - 通信与网络设备:在5G小基站、光模块接口板、交换机背板扩展卡中,用于可靠传输高速信号(支持高达28 Gbps PAM4或更高,取决于叠高与布局),满足低串扰、阻抗匹配要求。 - 汽车电子:符合AEC-Q200部分可靠性要求(需确认具体版本),可用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)系统的多板堆叠架构,提供抗振动、耐温(-55°C ~ +125°C)的稳定连接。 - 高性能计算与AI加速模块:在GPU/CPU扩展载板、AI加速卡与底板之间提供紧凑型、可盲插的机械对接方案,250μm触点间距与75μm金手指厚度兼顾高引脚数(40位双排)与插拔寿命(≥500次)。 该型号采用无卤、RoHS合规材料,支持表面贴装(SMT),适用于自动化产线;D型编码确保防误插,G型(Gold Flash)端子保障接触可靠性。适用于需平衡密度、信号完整性与机械鲁棒性的中高端板级互连场景。