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型号： FW-40-02-G-D-200-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-G-D-200-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-G-D-200-170价格参考。SAMTECFW-40-02-G-D-200-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-G-D-200-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-G-D-200-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-G-D-200-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、双列直插（DIP）、总长20.0 mm（200 mil），配接高度为17.0 mm（170 mil），支持垂直堆叠。

该型号典型应用于需要高可靠性、中等插拔次数与良好信号完整性的小型化电子系统中，尤其适合空间受限但需稳定板间互连的场景。常见应用包括：工业控制模块（如PLC I/O子板与主控板的垂直扩展）、测试测量设备（ATE夹具中功能板与载板的可拆卸连接）、医疗电子设备（便携式监护仪内多层PCB的功能分区互联）、通信模块（小基站基带板与射频板之间的刚性叠接）以及嵌入式计算平台（如COM Express或SMARC模块与载板的固定式接口）。

其17 mm配接高度兼顾机械稳定性与散热间隙，接地屏蔽设计有助于抑制串扰，适用于≤100 MHz数字信号或低速差分对传输（非高速SerDes）。不推荐用于高频（>500 MHz）、高振动或频繁插拔环境。整体定位为中端工业级板对板互连方案，强调易装配性、长期接触可靠性及成本效益。

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