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型号： FW-40-02-F-D-651-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-651-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-651-074价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-651-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-651-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-651-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-651-074 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层载板架构（如CPU主控板+功能子板），支持差分对优化布线，满足USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议的阻抗控制（100Ω差分）需求；  
- 测试与可重构平台：凭借0.5mm间距、74位全信号触点（含电源与接地）及651系列可靠的双梁接触结构，适用于需要频繁插拔、高可靠性的ATE（自动测试设备）夹具或模块化开发板；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的严苛环境中，为ADAS域控制器提供抗振动、低串扰的板间互联方案（需配合客户完成车规级验证）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，支持7.4 mm堆叠高度，带防误插导向槽与焊接端子强化结构，兼顾高密度、高信号完整性与装配鲁棒性。

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