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- 型号： FW-40-02-F-D-564-087
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-564-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-564-087价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-564-087封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-564-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-564-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-F-D-564-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算设备、AI加速卡等，需在有限空间内实现多层PCB间高速、可靠互连； - 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的场景； - 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区柔性堆叠主板、AR/VR头显内部多板垂直互连，利用其低剖面（仅5.64 mm高度）、双排错位接触结构提升空间利用率与信号完整性； - 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，支持快速更换子板（如FPGA载板、传感器板），便于原型验证与产线功能测试。 该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持最高10 Gbps差分信号传输（满足PCIe Gen3/USB 3.1需求），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于高可靠性要求的严苛环境。
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图文手册
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