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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连,如: • 高速通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连); • 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑型刚性连接; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的可靠垂直堆叠,支持信号完整性与EMI抑制; • 航空航天及军工嵌入式系统中需耐振动、高可靠性、小体积的板级互联方案; • 测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中模块化设计所需的可插拔、高引脚数(80位)、低剖面(4.25 mm堆叠高度)连接。 该型号采用表面贴装(SMT)结构,带防误插导向槽、双触点接触设计,支持高达10 Gbps差分信号传输(配合优化叠层),工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的长期稳定运行。