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型号： FW-40-02-F-D-425-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-425-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-425-074价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-425-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-425-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-02-F-D-425-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-02-F-D-425-074 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连，利用其0.5 mm间距和74针双排结构，在有限空间内实现高引脚数、低串扰信号传输。  
- 可堆叠计算模块：用于COM-HPC、SMARC 或自定义载板架构中，连接处理器载板与I/O扩展子板，支持高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.2）及电源/地混合布局（含优化的电源引脚分配）。  
- 测试与开发平台：因具备0.425 mm超低堆叠高度（4.25 mm）和插拔力优化设计，适用于需频繁插拔的原型验证系统，兼顾机械稳定性与操作便利性。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS域控制器中多层PCB间的稳健连接，支持宽温工作（–40°C 至 +105°C）及抗振动环境。  

该型号采用表面贴装（SMT）安装，带防误插导向结构和镀金触点（≥30 µin），确保长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性。适用于对空间、信号速率与可靠性均有严苛要求的高端板对板垂直互连场景。

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