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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:40位(2×20)、0.050"(1.27 mm)间距、带金属屏蔽罩(F型)、表面贴装(SMT)结构、标称堆叠高度20.0 mm(D=200对应20.0 mm),触点镀金,工作温度-55℃~+125℃。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的中高阶电子系统中,例如: - 通信设备中的基带与射频子板互连(如小基站、光模块转接板); - 工业控制领域中主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中多层PCB的高可靠性刚性互连; - 测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中需频繁插拔且保持阻抗连续性的模块化架构。 其屏蔽设计(F型)有效抑制EMI,支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合合理Layout),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速应用;20 mm堆叠高度兼顾散热间隙与结构刚性,适合带散热器或需维护间隙的场景。不适用于高振动无锁扣环境(需搭配Samtec配套压接或卡扣配件增强保持力)。