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  • 型号: FW-40-02-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-40-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-02-F-D-200-065 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘计算单元、小型基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接;  
- 高速数字系统:支持PCIe Gen 4、USB 3.2等高速信号传输(经优化布局和阻抗控制),适用于FPGA夹层卡(FMC)、VITA 57.1标准载板与子卡间的高可靠性对接;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控HMI、便携式超声设备主板与显示/传感器子板之间提供稳固、可插拔的机械与电气连接;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础要求(需结合具体应用等级验证),用于ADAS域控制器中计算板与I/O扩展板的短距离(≤6.5 mm堆叠高度)、抗振动板对板互联。  

该型号采用表面贴装(SMT)设计,带定位柱与防误插结构,接触系统为双触点镀金,支持多次插拔(≥50次),工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于高可靠性、小尺寸、高引脚数(40位)的垂直堆叠需求场景。
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