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型号： FW-40-01-L-D-647-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-L-D-647-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-L-D-647-065价格参考。SAMTECFW-40-01-L-D-647-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-L-D-647-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-L-D-647-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-L-D-647-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.5mm间距、双排40位（2×20）、647mil（≈16.4mm）堆叠高度及65Ω受控阻抗设计，支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4信号传输。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层载板架构中（如GPU加速卡+主控板、FPGA夹层板），实现处理器、AI协处理器与内存扩展板之间的可靠垂直互连，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。

- 医疗成像与测试仪器：用于便携式超声设备、高精度ATE（自动测试设备）中多PCB子系统的紧凑堆叠，满足低EMI、高信号完整性及长期插拔可靠性（≥500次）要求。

- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块、IO扩展背板中，替代传统金手指或线缆连接，提升抗振动性能与组装效率。

该型号带“L”（Low Profile）、“D”（Dual-Contact）和屏蔽选项（647-065后缀含EMI罩），适用于需电磁兼容、高密度布板及严苛环境的中高端电子系统。

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