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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-500-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-500-200价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-500-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-500-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-01-G-D-500-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-01-G-D-500-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连; - 高性能计算与通信模块:用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠连接,支持差分对布局,满足USB 3.1、PCIe Gen3等中速串行协议(需合理设计阻抗与串扰控制); - 测试与开发平台:因具备2.00 mm超低堆叠高度(500 µm接触长度 + 200 µm压接余量)、插拔寿命≥500次及优异的机械稳定性,常被用于可重构评估板、模块化原型系统中,便于快速更换或升级功能子板; - 汽车电子域控制器:符合RoHS与无卤要求,在车载信息娱乐(IVI)或ADAS域控制器中承担MCU与传感器接口板间的稳健连接,耐受一定振动与温度循环(工作温度–55°C ~ +125°C)。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及自对准导向结构,确保插接精度与长期接触可靠性,适用于对空间、信号完整性及可维护性均有较高要求的中高端电子设备。