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  • 型号: FW-40-01-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在极小空间内实现双层PCB的垂直或夹层式互连;  
- 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对可靠性、插拔寿命(≥50次)及抗振动性能要求严苛的场景;  
- 消费类高端产品:如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理板堆叠,依赖其0.25 mm超薄堆叠高度(2×0.125 mm)和100Ω差分阻抗控制能力;  
- 测试与开发平台:因支持直插式(non-solder)或压接式安装(D系列为压接端子),便于原型验证与可返工设计。  
该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体,工作温度范围-55℃~+125℃,具备优异的信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率),适用于高速串行接口(如PCIe Gen4、USB 3.2)及并行总线应用。
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