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型号： FW-40-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-40-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、边缘AI加速卡及FPGA载板等，实现主控板与子板间的垂直或背板堆叠。

- 高性能计算与通信系统：凭借支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性（经优化阻抗与串扰抑制设计），适用于服务器基板管理控制器（BMC）扩展接口、高速SerDes通道桥接、以及多层PCB堆叠中的PCIe Gen4/5或USB 3.2信号传输。

- 工业与医疗嵌入式系统：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求场景中（如工业PLC模块、便携式超声成像设备），该连接器通过无卤、RoHS合规材质与牢固的双点接触结构，保障长期插拔（≥500次）与机械稳定性。

- 模块化设计与快速原型开发：采用表面贴装（SMT）工艺，配合精确的自对准引脚设计，便于自动化生产；200 µm触点高度（D=200）与0.75 mm总高（075）支持超薄叠层，助力产品小型化与模块热插拔架构实现。

综上，该型号核心价值在于在超小空间内提供高信号保真度、高插拔寿命与强环境适应性，是高端嵌入式系统板级互连的关键组件。

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