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- 型号： FW-40-01-F-D-509-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-509-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-509-100价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-509-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-509-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-509-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-01-F-D-509-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连； - 工业控制与嵌入式系统：用于主控板与扩展子板（如IO子卡、FPGA载板）间的可靠连接，支持热插拔设计（配合锁扣结构），提升系统可维护性； - 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等，依赖该连接器的低剖面（10.0 mm堆叠高度）、高引脚数（40位）及优异信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率），满足EMI敏感环境要求； - 测试与自动化设备：作为模块化测试夹具的可更换接口，便于快速更换被测板（DUT），提高产线测试效率。 该型号具备镀金触点、抗振设计、±0.2 mm插拔容差及UL94V-0阻燃等级，适用于-55℃~+125℃宽温工况，常见于对可靠性、密度与信号质量有严苛要求的中高端嵌入式互连场景。
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