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型号： FW-40-01-F-D-400-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-400-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-400-200价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-400-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-F-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与高引脚数的场合，如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡及边缘计算设备的主板与子板互连。  
- 高速数字系统：支持差分对优化布局，适用于 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、LPDDR4/5 等高速接口，保障低串扰、低插入损耗和阻抗可控（典型设计支持高达28 Gbps PAM4速率）。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，即“Face-to-Face”垂直叠接）、双排针+双排插座结构，支持0.4 mm超薄堆叠高度（标称4.00 mm），便于实现模块化设计与现场升级（如FPGA载板与IO扩展板的刚性对接）。  
- 工业与医疗电子：凭借无铅兼容、宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性触点（镀金厚层）及抗振动设计，适用于工控HMI、便携式医疗成像终端等严苛环境。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重极致密度与成本效率，适用于大批量、自动化贴装（SMT）场景，常见于消费类旗舰平板、AR/VR主控模组及小型基站基带板间互联。

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