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- 型号： FW-40-01-F-D-250-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-250-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-01-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组及可穿戴健康监测设备。 - 高可靠性嵌入式系统：凭借双排直插（F-type）、全屏蔽结构（D系列）及75Ω阻抗优化设计，适用于需要抗干扰与信号完整性保障的场景，如车载ADAS域控制器内部多PCB堆叠互连、航空电子子模块间通信。 - 可维护性要求高的模块化设计：该连接器支持垂直叠接（ZIF或非ZIF版本），便于板卡热插拔与现场更换，常见于测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）、可编程逻辑（FPGA夹层卡）及AI加速卡与载板之间的高引脚数（40位）低电压差分信号（LVDS）或MIPI接口互联。 - 严苛环境适应性应用：工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），符合RoHS/REACH，适用于工业自动化PLC背板扩展、轨道交通控制单元等需长期稳定运行的场景。 综上，该型号专为高密度、高频、小型化且需高机械耐久性（≥500次插拔）的板对板垂直互连而优化，是高性能嵌入式系统中关键的物理层连接解决方案。
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