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型号： FW-40-01-F-D-216-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-216-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-216-065价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-216-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-216-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-216-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-01-F-D-216-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连，如服务器主板与扩展子卡、AI加速模块与载板、高端FPGA开发板的多层堆叠架构等。该型号支持65对差分信号（130针），具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于高速串行接口（如PCIe 5.0、USB4、SAS/SATA、以太网等）。

广泛应用于：通信设备（5G基站基带板堆叠）、测试测量仪器（模块化PXIe系统）、医疗成像设备（紧凑型CT/MRI控制板互联）、工业自动化控制器（多CPU冗余架构）以及航空航天嵌入式系统（高可靠性、抗振动堆叠连接）。

其“F”表示表面贴装（SMT）类型，“D”代表双排错位结构以优化阻抗匹配，“216-065”标识高度为6.5 mm（含公差），适合中等堆叠高度需求；镀金触点与精密塑胶结构确保长期插拔寿命（≥500次）及稳定接触。不适用于大电流电源传输，主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。

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