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- 型号： FW-40-01-F-D-200-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-40-01-F-D-200-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的互连，适用于通信设备（小基站、光模块接口）、边缘AI计算模组及工业控制器等空间受限但需稳定信号传输的场景； - 可插拔模块化设计：支持垂直叠接（ZIF或非ZIF），便于现场升级或维护，常见于测试治具、模块化电源管理单元及医疗成像前端板卡； - 中低速但高可靠性需求场合：虽非专为超高速（如PCIe 5.0）优化，但其200 µm接触长度与镀金触点确保在≤1 Gbps差分速率下具备良好信号完整性，适用于工业HMI、车载信息娱乐（IVI）控制板堆叠； - 轻薄设备内部互连：如便携式仪器、无人机飞控系统中主控板与传感器/射频子板的刚性叠接，兼顾抗振性与0.8 mm超低堆叠高度（含公母端）。 该型号不带锁扣（D系列），适用于固定装配后无需频繁插拔的场景，强调机械稳定性与长期接触可靠性。
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