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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-39-05-L-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场合,得益于其0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(D=400,H=065),可实现双板精密垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达16 Gbps(依布局与线缆优化)的差分信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板等需可靠信号完整性(SI)的场景。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型引脚)、表面贴装(SMT)设计,配合精确的定位槽与抗弯结构,适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统(如通信基站基带板、模块化电源管理单元)。 - 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好耐热性(260°C回流焊兼容)与机械耐久性(≥50次插拔),适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求较高的领域。 该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/触点),主要承担信号互联任务,常与Samtec同系列的高密度阵列(如SEARAY™)协同用于多层板堆叠方案。