Datasheet下载- 型号： FW-39-05-L-D-330-100
- 制造商： SAMTEC
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- 要求：
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-39-05-L-D-330-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-39-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的垂直或夹层互连，支持高达28+ Gbps/lane 的信号传输（依赖端接与PCB设计），330μm超低堆叠高度利于空间受限的光引擎布局。 - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/AI加速器子卡与载板（如OAM、COA规格）间的短距、高引脚数电源与高速差分信号（PCIe 4.0/5.0、CXL）连接，L型设计（FW系列）便于盲插与加固锁扣，提升振动环境下的连接稳定性。 - 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型边缘服务器、便携式影像设备（如超声主机）、模块化PLC中，实现主处理器板与功能扩展板（FPGA、ADC采集板）的可靠叠接，100Ω受控阻抗与优异EMI抑制能力保障信号完整性。 - 测试与开发平台：因支持可分离式（Separable）、带定位销与极化结构，常用于原型验证载板、夹层测试夹具，便于快速迭代与模块更换。 该型号含39位（2×19+1），直角焊板（L型）、带接地屏蔽、镀金触点、3.30 mm堆高、100%测试出厂，适用于-55°C~+125°C宽温工业级应用。需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗匹配设计以发挥最佳电气性能。
产品参数
图文手册
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