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型号： FW-39-05-G-D-248-252
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-05-G-D-248-252由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-05-G-D-248-252价格参考。SAMTECFW-39-05-G-D-248-252封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-05-G-D-248-252参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-05-G-D-248-252 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-05-G-D-248-252 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜成像模块、可穿戴监测终端）及工业手持终端中，实现主板与子板（如摄像头板、传感器板、RF模块板）间的垂直或背对背堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS等中高速接口（可达数Gbps），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组及5G小基站基带板间互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘材料，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的层叠式PCB架构或航空航天载荷板卡扩展接口。  
- 模块化系统集成：便于客户构建可升级的“核心板+功能子板”架构，缩短开发周期，提升产线组装效率。  

注：具体应用需结合其2×39位双排、带导柱与锁扣结构、248–252为特定端子配置代码（通常对应屏蔽/接地增强型），建议以Samtec官方规格书为准进行信号完整性与机械适配验证。

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