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型号： FW-39-04-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-39-04-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-L-D-250-100 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板等子板之间的垂直互连；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中，实现主控板与扩展功能板（如通信模块、ADC采集板）的可靠叠接，兼顾信号完整性与抗振性；  
- 汽车电子模块：用于ADAS域控制器、智能座舱域内多PCB层级间的短距互联，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体认证等级）；  
- 通信设备：小型基站、光模块接口板等对插拔寿命（通常≥50次）、接触电阻稳定性及0.5mm间距兼容性有要求的场合。  

该型号中“250”代表0.25mm（250μm）间距，“100”指额定电流1.0A/触点，“L”表示低矮型（Low-profile），整体高度通常≤3.5mm，适合超薄堆叠；“D”可能标识镀层（如钯镍+金）以保障耐腐蚀与高频信号传输性能。适用于FR4基板，支持表面贴装（SMT）回流焊接。  

注：实际应用需结合厂商规格书确认工作温度范围、耐久性、EMI屏蔽能力及是否通过UL/IEC安规认证。

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