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型号： FW-39-04-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-39-04-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-L-D-250-075 是 Samtec（申泰）公司出品的矩形板对板连接器，属于“板垫片/叠接器（Board-to-Board）”类别，采用直角（L型）、双排、表面贴装（SMT）结构，间距为0.8 mm（250 µm），堆叠高度为0.75 mm，共39位（2×19+1）。其超低矮设计（0.75 mm堆叠高）和精密间距，专为高密度、超薄空间受限的电子设备而优化。

典型应用场景包括：  
- 超薄便携设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等内部主板与摄像头模组、显示屏柔性板、电池管理模块之间的超短距、高可靠性互连；  
- 可穿戴设备与医疗电子：用于心率传感器、ECG贴片、微型助听器等需极致轻薄与稳定信号传输的场景；  
- 高速低干扰子系统互联：虽非高速差分专用型号，但其紧密配对和良好屏蔽兼容性，适用于中低速并行信号（如I²C、SPI、GPIO）在紧凑PCB叠层间的可靠过渡；  
- 模块化嵌入式设计：如AI边缘计算模组、无线通信子卡（Wi-Fi/BLE）与主控板之间的即插即用叠接，便于维修与升级。

该型号支持无铅回流焊，符合RoHS标准，工作温度范围广（–55°C 至 +125°C），具备优异的抗振动与耐插拔性能（≥50次），适用于工业、消费及部分车载（非动力域）严苛环境。需注意：0.75 mm堆叠高度要求PCB装配精度高，建议配合自动光学定位（AOI）与精密钢网印刷工艺以确保焊接良率。

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