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型号： FW-39-04-L-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-39-04-L-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：39位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D表示Double Locking）、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度、0.75 mm超薄PCB焊盘侧厚度（即“075”），支持盲插与高可靠性接触。

该型号专为严苛空间受限的高速嵌入式系统设计，典型应用场景包括：  
1. 高性能计算模块——用于CPU/FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑互连，满足PCIe Gen4信号完整性要求；  
2. 工业级边缘AI设备——在有限厚度（如≤12 mm整机厚度）的加固型工控机中实现主控板与AI加速模块的垂直叠接；  
3. 医疗成像设备——在便携式超声或内窥镜主机内，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI屏蔽与抗振动性能；  
4. 5G小基站（Small Cell）射频单元——在多层堆叠的BBU/RRU架构中提供稳定、可重复插拔的板间互连，支持-40°C~105°C宽温工作。

其0.75 mm超薄焊盘侧设计特别适用于需极致压缩Z轴空间、且背面需布线或安装散热器的场景；双锁扣结构确保在冲击/振动环境下不脱扣，符合IEC 61000-4-2 ESD及IPC-6012 Class 2标准。广泛应用于对尺寸、可靠性与信号完整性均有严苛要求的高端电子设备中。

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