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型号： FW-39-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-39-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子及测试设备中，实现主板与子板（如FPGA载板、AI加速模块）间的垂直或夹层式互连。

- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于需中等速率信号传输（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS）的通信模块、边缘计算单元中，确保信号完整性与低串扰。

- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、39位双排结构及425 µm（≈16.7 mil）超薄堆叠高度（含75 µm金手指镀层），适用于需频繁插拔、热插拔或现场升级的模块化架构（如基站射频单元、模块化PLC）。

- 严苛环境应用：采用全金属屏蔽罩（G型）与高可靠性接触系统，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，常见于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板卡等场景。

该型号不适用于高频射频直连或大电流电源传输，主要聚焦于信号密集、尺寸敏感、需稳定机械堆叠的中速数字互连场景。

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