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型号： FW-39-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-39-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（200–065中“065”即指0.065″≈1.65 mm本体高，总堆叠约6.5 mm），实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、无线通信模块）间的可靠垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输，常用于AI加速卡、边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控制器之间的高速差分对连接（如PCIe Gen5、USB4、SATA等接口扩展）。

- 可维护性与模块化设计：采用双排、39位（2×19+1接地）结构，带导向槽与防误插设计，便于现场升级或更换功能子板（如更换不同射频前端、AI协处理器），广泛应用于通信基站基带单元、5G小基站、车载域控制器等需灵活配置的场景。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于工业自动化、航空航天电子（非关键航电）等对可靠性有较高要求的领域。

综上，该型号核心价值在于在极小空间内提供高引脚数、高信号完整性及高机械稳定性的板间互连方案。

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