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型号： FW-39-04-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-39-04-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-04-F-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：39位（2×19双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带接地屏蔽设计（D系列）、250 µin金镀层、100Ω受控阻抗，支持高速信号传输。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高性能电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速互连，支持SerDes、PCIe Gen3/4或SATA等差分信号；  
- 工业控制与医疗成像：紧凑型工控主板与扩展子卡、超声/内窥镜图像处理模块间的可靠堆叠连接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，主控制器板与高速ADC/DAC采集板的低串扰、高引脚数对接；  
- 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间在有限高度（≤6.5 mm）下实现高带宽数据交换，兼顾散热与机械稳定性。

其屏蔽结构（D系列）有效抑制EMI，100Ω阻抗匹配保障信号完整性，250 µin厚金层确保长期插拔（≥500次）与高可靠性，适用于需频繁维护或长期运行的严苛环境。

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