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型号： FW-39-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-39-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如GPU/NPU扩展卡与主控板连接）；  
3. 高可靠性领域：采用全屏蔽结构（F系列含金属屏蔽罩）、双触点接触设计及250µm触点间距（0.25mm pitch），满足汽车电子（ADAS域控制器板间互联）、航空航天航电模块等对抗振、抗干扰和长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的场景；  
4. 可配置模块化设计：D型（Dual-row, staggered contact）布局与0.75mm超低堆叠高度（Stack Height），便于在多层PCB堆叠架构中实现轻薄化、可维护的模块更换（如5G小基站RRU中的射频与基带板分离设计）。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、腐蚀性气体）直连，需配合规范PCB焊盘设计及压接工艺以确保信号完整性。

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