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型号： FW-39-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-39-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-04-F-D-200-100 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、高速网络交换机和光模块（QSFP/DD/OSFP）的载板与子卡之间垂直堆叠互连；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或≥56 Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FPGA Mezzanine Card）、GPU加速卡与载板间的高速差分对连接；  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排、39位（2×39）、带导柱与锁扣结构的设计，提供可靠机械定位与抗振动性能，适用于工业控制、医疗成像设备及测试测量仪器中需频繁插拔或现场升级的模块化子系统；  
- 高可靠性嵌入式应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子航电板卡及军工加固计算机中的板级堆叠互联。  
该型号的“D”表示带接地屏蔽层，“200-100”指总高2.00 mm（含接触区）、额定电流100 mA/触点，适合超薄堆叠设计，兼顾信号完整性与机械鲁棒性。

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