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型号： FW-39-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-39-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-39-04-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠、垂直对接，节省横向布局空间；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（具体取决于电路板设计与信号完整性优化），常用于FPGA夹层模块、嵌入式处理器载板与扩展子卡之间的可靠连接；  
3. 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）和直插式（Through-Board）混合端子结构，配合0.50 mm间距与65 µm金镀层，确保多次插拔下的稳定接触，适合需现场升级或模块更换的系统；  
4. 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息终端、航空电子子系统等对可靠性要求较高的领域（需结合整机防护设计）。  
注：该型号中“200”指2.00 mm堆叠高度，“065”代表0.65 mm端子长度，适用于薄型化多层板堆叠方案。实际选型需结合信号完整性仿真、机械公差及热管理综合评估。

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