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型号： FW-39-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），300µm触点间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如便携超声设备、内窥镜主机），在有限空间内实现主板与功能子板（如FPGA加速模块、图像处理板）的稳固、可插拔堆叠连接。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，作为载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的高插拔寿命（≥500次）、低串扰连接方案。

- 边缘AI计算平台：支持AI加速卡与主控板的垂直堆叠部署，满足高带宽（>16 Gbps/lane）、低延迟数据交互需求，同时具备优异的抗振性与热稳定性。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，L型引脚设计提升机械强度；300µm间距、39位双排布局兼顾密度与装配容差；镀金接触面确保长期接触可靠性。适用于需频繁维护、空间受限且对信号质量要求严苛的中高端电子系统。

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