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型号： FW-39-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-L-D-270-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，例如：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互联）、工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板间低串扰连接）、以及测试测量仪器（多层PCB模块化架构中的可插拔堆叠）。其270µm触点间距、39位双排结构、100Ω受控阻抗设计及2.00mm堆叠高度，支持高达16+ Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4/USB 3.2），并具备优异的EMI抑制与抗振动性能。

此外，该连接器采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊组装，适用于自动化产线；L型引脚（Long Tail）设计增强机械强度与插拔耐久性（≥500次插拔），D型锁扣结构确保堆叠稳固，避免板间偏移。常用于需要频繁维护或模块升级的场景，如边缘AI加速卡与载板的可靠对接。

综上，FW-39-03-L-D-270-100 主要服务于对信号完整性、小型化、可制造性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统板级互连需求。

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