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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-265-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-39-03-L-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、39位(每排19+1)设计,配接高度为6.5 mm(065),触点间距0.8 mm(265),带锁扣结构与焊接尾部,支持表面贴装(SMT)。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,利用其低高度(≤6.5 mm)实现多层PCB垂直堆叠; - 高速信号传输需求场合:虽非专为差分对优化,但良好的阻抗控制与屏蔽设计(可选配接地屏蔽罩)使其适用于中速数字信号(如UART、SPI、I²C)、电源与I/O混合传输; - 需频繁插拔维护的模块化设计:坚固的机械锁扣(L型锁扣)提升插拔耐久性与抗振动性能,适用于现场可更换单元(LRU)或模块化计算节点; - 高可靠性要求环境:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围广(-55°C ~ +125°C),适用于工业自动化、航空航天子系统及车载电子控制单元(ECU)中的板级互连。 综上,FW-39-03-L-D-265-065 主要用于对空间、可靠性和可制造性有较高要求的中高端嵌入式板对板互连场景。