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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-255-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-255-100价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-255-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-03-L-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-03-L-D-255-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位)。该型号为39位、直角插接、带锁扣与接地屏蔽结构,触点间距0.8 mm,总高约5.5 mm(含255 mil = 6.475 mm标称堆叠高度),采用镀金接触表面与LCP绝缘材料,支持10 Gbps+信号传输(依布局与协议而定)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中主板与子卡(如FPGA载板与AI加速模块)的垂直互连; - 工业自动化控制器内CPU板与I/O扩展板的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的高可靠性、抗振动连接; - 航空航天及测试仪器中对尺寸、重量和信号完整性有严苛要求的板级互连方案。 其“-D”后缀通常表示双排错位接触以提升阻抗控制,“-255”指255 mil(6.475 mm)标称中心距,“-100”代表100 µin(≈2.54 µm)金厚,确保长期插拔寿命与低接触电阻。适用于需频繁维护、空间受限且兼顾高速数字(如PCIe Gen3、USB 3.2)或低速控制信号混合传输的嵌入式系统。