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型号： FW-39-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-39-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），得益于其250μm触点间距与优化阻抗控制（≈100Ω差分），可稳定支持多Gbps数据速率。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：在紧凑型边缘服务器、AI加速卡（如FPGA或ASIC载板）中，实现主控板与扩展子板的垂直叠接，节省PCB面积，提升系统集成度。

- 工业自动化与医疗电子：用于模块化工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）中，满足严苛振动环境下的插拔耐久性（≥500次）与宽温工作（–40°C 至 +105°C）要求。

- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/DSP原型验证中的快速模块更换与信号调试。

该型号“L”表示长型接触区，“D”代表双排直角插头，“250”指250μm间距，“100”表示100Ω差分阻抗设计，整体具备优异的EMI抑制能力与低串扰特性，适用于对信号完整性与空间效率双重要求的高端电子系统。

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