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型号： FW-39-02-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的差分信号速率（依赖布局与线缆匹配），常用于FPGA夹层模块（如FMC、VITA 57）、AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0）；  
- 可插拔模块化设计：凭借0.8 mm间距、2排共78位（39×2）结构及带锁扣的可靠端子，广泛用于需频繁维护或现场升级的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于轨道交通控制板、航空航天载荷接口等严苛场景。  
该型号的“D”后缀表示带接地屏蔽层，“425”指0.425 mm超薄堆叠高度（板间间距），而“100”代表1.00 mm总连接高度，特别适合超薄多层架构设计。

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