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- 型号： FW-39-02-G-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-02-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如39位、0.5 mm间距、双排直角/垂直插拔、带接地屏蔽、350 mΩ接触电阻、75 Ω阻抗控制等）表明其面向高速信号传输场景。 典型应用场景包括： - 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2）互联，利用其阻抗匹配与低串扰特性保障信号完整性； - 高端计算与AI硬件：GPU加速卡与载板、FPGA夹层板（FMC+/VITA 57.4）之间的紧凑堆叠互连，满足高引脚数与热插拔兼容性需求； - 医疗成像系统：CT/MRI模块化子板（如ADC采集板与主控板）间需长期稳定、低误码率的数据链路； - 工业自动化控制器：在空间受限的嵌入式PLC或边缘网关中实现多层PCB垂直堆叠，兼顾EMI抑制与抗振动性能。 该型号带金手指镀层、耐高温（符合RoHS/REACH）、支持高达10 Gbps/lane数据速率，适用于对尺寸、信号质量及长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。
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