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型号： FW-39-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-39-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），200 µm触点间距与精密引脚排列保障信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中，实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、ADC采集板）间的稳固、可插拔叠接，100 Ω阻抗控制与低串扰设计满足EMC要求。

- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中，连接数字I/O板、电源管理板与核心处理器板，支持多次插拔（耐用性达500次以上），D型键合（G-D）确保防误插与正确定位。

- 航空航天与车载电子：经AEC-Q200或MIL-STD-810G相关验证变体（需确认具体版本）可用于机载航电模块或ADAS域控制器的多层PCB堆叠，具备抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性特性。

该型号含39位双排针/插座结构，直角或垂直安装可选，2.00 mm堆叠高度（标称），镀金触点确保低接触电阻。适用于需要高密度、低剖面、可维护性及信号保真度的严苛板级互连场景。（字数：498）

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