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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-39-02-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-39-02-F-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:39位双排引脚、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、7.5 mm总长度,采用表面贴装(SMT)方式,带浮动设计(F)和直角插拔(D),支持精确对准与抗错插。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,例如: - 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声探头内部多层PCB的高可靠性互连); - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,需满足宽温、抗振动及EMI抑制要求; - 高端消费电子(如折叠屏手机转轴区域的柔性刚性板过渡连接,兼顾重复插拔耐久性)。 其0.50 mm细间距与精密浮动结构保障了高速差分信号(支持高达25+ Gbps PCIe Gen4/USB 3.2传输)的稳定传输,而350 μm接触长度与镀金触点确保长期插拔寿命(≥500次)及低接触电阻。适用于需要高密度垂直互连、有限Z轴空间且不可使用线缆或背板方案的场景。